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中信建投:5G手机开发加速 持续关注5G硬件创新

  中信建投近日表示,上周vivo宣布已初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发,包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计以及优化电池空间等方面的工作,且尺寸和外观上也已达到可商用级别,接下来即将进入联调测试工作阶段;OPPO宣布成功基于可商用手机完成了5G信令和数据链路的连接;紫光展锐则制定了与大陆5G建设进度匹配的芯片上市计划。中国5G产业进程进入冲刺阶段,各国规划5G商用时间不断提前,MIC预计2021年5G手机出货量有望破亿达1.36亿支、渗透率7.8%,2022年出货量将快速上升至3.11亿支、渗透率17.3%,换机空间巨大。持续推荐围绕5G与AI技术的电子创新龙头立讯精密、三环集团、顺络电子、欧菲科技、深南电路、沪电股份等。