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掀开苹果高通两座大山这家无线耳机芯片厂凭啥

  无线蓝牙耳机正成为除了智能音箱外,智能语音交互的又一个战场,手机品牌厂商、互联网公司及传统硬件厂商纷纷推出各自的无线耳机。不过,想要在体积那么小的无线耳机中做好智能音频的功能,对上游芯片方案厂商的挑战是非常大的。

  目前无线耳机芯片主要分为三大技术阵营,分别是苹果、高通和本土IC厂商恒玄科技,其中苹果自研的产品性能体验最佳,高通无线耳机双通方案不被看好,恒玄则另辟蹊径,绕过苹果和高通专利,并已做进华为、小米、魅族等终端厂商。

  自iPhone 7开始去掉3.5mm耳机插孔后,带动的不只是USB-C耳机,更多的是无线蓝牙耳机的繁荣,这点从苹果的AirPods就可以看出。目前,除了苹果外,三星、索尼、华为、小米等终端厂商都开始推出无线耳机,无线耳机的市场需求快速激活。不过,其中性能体验最佳的非AirPods莫属。自2016年12月面市以来,AirPod的供货量长期供不应求。分析师郭明錤曾透露,2017年AirPod出货量达1300万套,预计苹果在2018年的AirPod出货量将是2017年的两倍,具体数字在2600-2800万套之间。

  那苹果AirPod是如何做到这一点的?恒玄科技商务拓展副总裁高亢在2018年松山湖中国IC创新高峰论坛上向表示,苹果AirPods是采用无线对耳的方式,出来之前苹果就做了好几年的预研,对无线耳机最核心的连接体验、音质欠缺等问题,苹果采用了非常巧妙的方法来解决这些问题,并围绕无线对耳研发了一系列专利,其他厂商都没法用苹果的方案做。

  这也就是说,苹果围绕无线对耳研发了一系列专利,基本堵死了这一设计路线。那苹果无线耳机方案的设计路线又是怎样?

  高亢称,简单来讲,苹果无线耳机是用iPhone发射一个信号之后,两个耳机可以同时接收,同时这两个耳机之间要处理很多事情,譬如信号的同步、声音的同步等,围绕这些苹果都申请了大量的专利,所以现在不管是高通还是恒玄都不能采用这套方法。现在大多数方案是采用手机发射信号之后,发射信号到一个耳机中,这个耳机再将信号转发到另一个耳机,这种方案肯定是没有苹果两个耳机同步发射好,而且在蓝牙2.4GHz穿头传输过程中会有干扰及信号损耗等问题。

  这也是为什么不少无线耳机用户在吐槽苹果AirPods很难掉线,而非苹果方案的无线耳机就很容易掉线的原因。其中,第一是因为蓝牙2.4G频段的干扰问题,第二是因为信号穿头的时候传过来就很弱,更容易被干扰及掉线。

  业内人士称,AirPods这种分体式耳机最大的难点在于对耳连接,现有的蓝牙无线连接方案要么达不到低延迟要求,要么抗干扰不行,掉线频繁。苹果为此定制的无线使用的是私有协议,其中W1芯片和配套天线种以上不同的方案,且都有注册专利,其他厂商无机可寻。

  在苹果AirPods大量专利的围堵下,高通无线耳机芯片方案是如何突围的?

  高亢称,高通的无线耳机是采用双发方案,即手机同时发射两个蓝牙信号连向左耳和右耳。不过,平时手机都是默认连接一个蓝牙的,没办法同时发射两组蓝牙信号连上两个蓝牙耳机(一边连左耳一边连右耳),这在业界是很难做到的,且存在很大的兼容性问题。

  在高通双发方案的兼容性问题上,因为苹果手机不支持双发、三星手机不支持双发,华为也不支持双发,这些手机厂商没有采用高通处理器平台,所以采用双发方案的无线耳机都不能与非高通平台的手机适配,只能适配高通处理器平台的手机。

  那高通为什么要坚持做双发方案?业内人士表示,高通无线耳机双通方案的路线是正确的,因为苹果已经把最优路线给堵死了,该注册的专利全部都注册了,高通要做就必须要绕开苹果的专利,但双发方案的副作用很明显,就是兼容性问题,解决的瓶颈还系自身。

  对比来看,苹果无线耳机方案是由iPhone发射一个蓝牙信号,两个耳机同时接收信号;高通双发方案是通过手机发射两个信号,分别发给左边和右边,左右耳再做同步,需要考虑的问题也会更多。而传统的手机发射蓝牙信号,都只发射一个信号,现在高通方案要发两个信号出来,那只能是基于高通骁龙平台实现,其他采用MTK、海思、展讯处理器平台的手机就会出现兼容性问题。

  更重要的是,现在高通宣布仅仅基于骁龙845、710两个平台支持双发方案,上一代的高通骁龙平台都不支持双发方案,这对终端厂商来说是很难接受的。

  不过,需要指出的是,高通无线耳机方案的稳定性及成熟度还是有优势,目前索尼、BOSS蓝牙无线耳机都采用了高通的方案。

  但记者通过走访深圳多家无线耳机代理商发现,他们更愿意推恒玄科技的方案,更看好恒玄科技在无线耳机领域的发展前景。那么这家从2015年成立的本土IC设计公司恒玄科技在无线耳机领域有哪些值得青睐之处?

  “从2015年开始,恒玄科技到现在已经开了第三代无线耳机芯片,反应速度很快,不断迭代,目标明确。”业内人士透露,恒玄科技的核心团队来自国内长期做手机芯片的资深专家,对产品的理解和产业链了解得非常清晰,在产品和方案支持上具备优势。

  那么在苹果对耳方案的围堵下,高通又建双通方案之后,在不侵犯两者专利的基础上,恒玄科技的无线耳机芯片方案又如何另辟蹊径?

  高亢表示,对于在蓝牙2.4GHz频段穿头传输过程中,干扰和信号传输损失的瓶颈,恒玄科技创新性采用磁场感应技术,由于磁场感应不会受到这些问题的干扰,且完全规避苹果等专利,在整体性能上大幅提升,可以说这是用物理的办法解决物理的问题。目前,恒玄科技围绕着这磁场感应技术的创新应用,已经注册了自己的专利。

  事实上,通过磁感应技术,NXP最早在医疗领域做助听器产品,不过NXP是做分立芯片,带宽很低,时延长,不适合应用在音频领域。恒玄科技则通过创新集成单芯片SoC,在功耗、面积、性能等问题都可以得到解决。

  在日前的蓝牙亚洲大会上,恒玄科技正式发布了这一颗SoC,即恒玄BES2300,该芯片支持了蓝牙5.0,能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍,而且信噪比能达到120dB。同时,基于磁感应技术的应用,BES2300方案的主副耳机之间通过LBRT低频转发信号,在10-15MHz频段连通主副耳机。

  这比传统无线GHz频段连接主副耳机的方案更稳定,同时大幅降低2.4GHz频段对蓝牙耳机的信号干扰,增强穿透力。由于BES2300方案采用电磁感应技术,需要内壳贴上磁感应线圈,增加了新物料,但基于LBRT低频应用,采用普通的低频天线就可以完成LBRT低频转发的需求,物料采购的成本同样大幅降低。

  高亢表示,我们跟上游沟通非常紧密,产业链的看法基本是一致的,我们认为,体验和成本依旧是现阶段最大的瓶颈,这两方面的源头也是靠芯片成本解决这个问题,而恒玄在这方面的优势明显。

  值得强调的是,作为一款体验极佳的无线耳机,且要具备智能音频接入的多种功能,目前仍存在差距,未来还需要在功耗、空间以及算法层面加大研发,毕竟这套交互系统是基于无线耳机的体积下完成的,像天猫精灵采用4核处理器来解决这些问题不是难题,难就难在无线毫安的电池空间下,还要做好这些应用。

  当然,作为无线耳机的芯片公司,更应该聚焦底层基础,如何去确保正确的语音唤醒,唤醒之后,如何把不必要的噪音消除掉,同时ASR引擎能够得到一个正确的信号,进行对耳传输并进行智能语音交互,真正实现把智能音箱缩小N倍戴进耳朵,所以未来无线耳机还要有几轮迭代方可初现大成。

  经济日报讯 记者吴秉泽报道:由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相,并将于今年年底前上市。

  华芯通公司董事长欧阳武介绍,公司成立2年来,已建立起了一支结构完整的技术团队,通过合作,研发团队的能力得到锻炼,研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市,第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。

  据了解,华芯通公司将继续在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下,与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设,努力成为世界一流的半导体设计企业。

  手机“上网”了:丰富的线上内容、便捷的及时沟通工具丰富了我们的的碎片时间。手表“上网”了:从 Wi-Fi,GPS 到蜂窝数据网络的支持,去户外跑步终于可以摆脱手机了。汽车“上网”了:尽管无人驾驶的时代还未到来,然而也并不遥远了。桌子和椅子也“上网”了:看似无生命的物体,也在默默记录与生活息息相关的数据。

  Cool Vendor 酷供应商是高德纳的研究业务的一个方向,这项研究并不构成任何技术领域的供应商的详尽列表,而是旨在突出有趣的、新的和创新的供应商、产品和服务。

  对于物联网领域的酷供应商,Gartner 每年的评选标准和侧重点都不尽相同:比如 2016 年的主题是超低成本的支持云服务的 Wi-Fi 设备(乐鑫入选),2017 年则关注于如何快速利用现有的资源开发 IoT 原型和小型项目(乐鑫生态链中的下游公司入选)。

  Gartner 每年的“酷供应商”榜单致力于发掘新兴的初创公司,并不会重复前几年的入选者。然而我们注意到,于 2016 年的入选物联网酷供应商榜单的四家企业中,只有乐鑫连续三年被该榜单报告关注和引用。

  在一小块如邮票大小的板子(ESP8266)上提供了完整的 Wi-Fi 解决方案,然而成本只需不到 2 美金。它将一个全新的低成本物联网应用领域带入到实际生活中。

  “现在基于乐鑫芯片平台开发的设备是许多低成本 Wi-Fi 项目的核心,包括 Zentri 和 pycom(2017 年荣登高德纳酷供应商榜单),它已经超出了我们的预期,而且它显然已经成为一个主流供应商。”

  目前,许多物联网平台和服务提供商都对其 Wi-Fi 芯片进行了兼容和推荐,由于其独特的成本结构,但不妥协的质量,它吸引了物联网开发者,并成为他们的首选。

  在超过 100 个国家中,通过易用的工具链,“乐鑫”可以为广大中小企业(SMBs)提供快速原型和快速物联网连接。

  乐鑫整合了对其 Wi-Fi 芯片关键字识别的支持,允许开发者为他们的物联网设计提供更多样化的语音交互功能,再加上额外的数字信号处理器(DSP)芯片,连接到云端的语音服务提供商,该公司将支持更先进的基于云的语音辅助功能。

  ESP32 是由许多语音服务提供商批准的,包括亚马逊 Alexa、Google 助手、百度 Duer 和阿里巴巴。乐鑫预计 2018 年的发货量将翻一番。它对成本和性能的持续承诺将使它成为一个更好的合作伙伴和供应商。

  最后提到了谁应该关注乐鑫:负责在产品中部署无线连接的技术产品管理负责人应该考虑“乐鑫”,每台模组成本小于 2 美元,尽管很简单,但它可以帮助连接许多其他“无生命”的设备实现智能化。

  从报告中不难看出,为了在不断发展的物联网生态系统中保持竞争力和吸引力,乐鑫持续开发新的解决方案。“低成本”、“高质量”和“持续创新”才是乐鑫立足 IoT 市场并迅速渗透的优秀基因。

  纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅终于量产。记者6日从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉,经过一系列严格验证、检测,近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国,同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准,也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。

  电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料,过去中国市场上的集成电路用多晶硅材料基本完全依赖进口。电子级多晶硅是纯度最高的多晶硅材料。相对于太阳能级多晶硅99.9999%纯度,电子级多晶硅的纯度要求达到99.999999999%。5000吨的电子级多晶硅中总的杂质含量相当于一枚1元硬币的重量。

  2015年12月,鑫华半导体由国家集成电路产业投资基金联手保利协鑫共同投资,建设国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线日,协鑫旗下鑫华半导体正式发布电子级多晶硅产品。

  目前,该电子级多晶硅已通过客户验证并形成规模化销售,打破长期以来国外高纯度材料垄断,填补该产业国内技术空白。鑫华半导体公司第一条生产线年内电子级多晶硅不会缺货,产品质量满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。同时,还将规划再上一条5000吨生产线,以更好地满足国际国内市场。

  6月7日,深南电路在互动平台表示,公司与中国科学院微电子所存在合作关系,主要面向封装基板类产品;华为公司系公司重要客户,公司主要为其提供PCB产品;公司未直接与小米公司开展合作。

  6月6日上午,滁州市半导体产业联盟成立大会暨签约仪式在滁举行。市领导张祥安、许继伟、姚志等出席成立大会。

  市委书记张祥安在成立大会上宣布,滁州市半导体产业联盟成立。滁州市半导体产业联盟是按照“平等、合作、互惠”的原则,由从事半导体产业的相关单位,自愿组成的非盈利性和开放式的合作组织。以半导体技术为主导,搭建企业、高校、科研院所及政府机构之间全方位的产业服务平台,有利于加快我市半导体产业链的形成和建设,推进产品产业化进程。

  市委副书记、市长许继伟致辞时首先代表市委、市政府,对联盟的成立表示热烈祝贺;向各位企业家和来宾表示热烈欢迎,并简要介绍了我市经济社会发展情况。

  许继伟表示,作为全国科技进步先进市、省级智能家电基地,滁州发展半导体产业,有需求、有平台、有优势、有基础。在科技创新上,建立了“1+4+19”科技创新政策体系,开展院士助滁、国家“千人计划”专家招引和引博三大行动,去年新增院士工作站居全省第二、高新技术企业数和高新技术产业产值均居全省第三、省高层次人才团队认定数和发明专利授权数均居全省第四、省级以上研发平台总数居全省第五。我市半导体产业拥有长电科技等一批优秀企业和全椒的国家“02专项”产业园,正面临着大发展、快发展的历史机遇。在营商环境上,我市围绕精准帮扶,常态化开展“四送一服”双千工程,在2017年度考核中居全省第一;在全省率先开展“多证合一”“减证便民”“最多跑一次”等改革,为企业入驻提供了便利条件。

  许继伟表示,希望滁州市半导体产业联盟积极发挥作用,利用圈内人脉资源,引入更多的半导体产业链项目,把滁州打造成长三角半导体产业经济圈一颗闪亮的新星。

  签约仪式上,滁州经开区与滁州市半导体产业联盟及多家企业签订战略合作协议、投资合作协议、投资意向协议。

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  跟你讲个故事:“比亚迪在智能门锁领域一家独大,6月指纹识别芯片出货量破1000K,占整个市场60%以上份额。”

  意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能,以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。

  6月12日,美国商务部网站挂出了中兴解禁协议的具体内容:包括支付10亿美金罚款和4亿美金保证金,在30天内更换全部董事会成员以及聘请美国商务部挑选的合规团队对企业进行为期10年监督等。

  高通收购恩智浦半导体一事仍未明朗。根据相关要求,因合并存在垄断嫌疑,这笔交易须经过美、中、欧盟、日、韩、俄等9个国家的批准。目前,这项交易仍未最终获批。

  美国强烈阻挡中国2025年全力发展自主制造大计,等于封杀大陆最亟欲发展的DRAM、IC设计等领域,对南亚科、华邦电、联发科等台湾厂商短期相对有利。

  美国时间周一,包括英特尔、美光科技(Micron Technology)和英伟达在内的美国半导体类股大幅下挫。在中美发生贸易冲突之际,美国针对科技行业的新措施引发了投资者的恐慌情绪。

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  2017 年,中国集成电路进口金额 2600 亿美元,连续四年远超石油进口额。2018年4月,美国对中兴公司的制裁事件,凸显发展国产芯片的重要性与紧迫性。芯片虽小,已成为“国之重器”。

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