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916集成电路近期动态

  财政部公布,为完善出口退税政策,将对机电、文化等产品提高增值税出口退税率。多元件集成电路等产品出口退税率提高至16%。。通知自2018年9月15日起执行。,所列货物适用的出口退税率,以出口货物报关单上注明的出口日期界定。

  2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,。同比大增51.3%,,在总进口中占52.3%。今年第一季度,中国存储芯片进口额达146.72亿美元,同比猛增75.4%。业内人士分析指出,最近用于智能手机、,数据中心的存储芯片快速升级,但中国企业技术实力仍需发展,因此只能依靠进口。中国政府发布的报告指出,2017年自主开发的存储芯片市场份额几乎为零。,不过,韩国贸易协会研究人员指出,中国政府大力支持半导体产业发展,积极聘用海外优秀人才,努力提升行业竞争力,因此中韩在半导体领域的差距有可能在短时间内大幅缩小,,韩企需通过技术研发不断提高竞争力。

  郑州市政府办公厅近日发布《郑州市智能传感器产业培育专案》。。根据目标任务,经过3-7年发展,该市智能传感器产业基本呈现技术先进、应用繁荣、产业链完善的产业生态系统,创新应用水平走在全国前列,产业竞争力居全国第一方阵,打造中国(郑州)智能传感谷,成为全国重要的特色智能传感器产业基地,建成国际知名的智能传感器应用示范城市。,到2020年,产业规模突破100亿元,带动关联业态规模达到300亿元;到2025年,产业规模突破500亿元,关联业态规模达到1000亿元。

  对于紫光来说,,目前最大的重心还是放在了国产自主DDR4内存上,?而他们在从“芯”到“云”布局也一直没有放慢脚步,比如前段时间把、苏州日月新半导体30%的股份收入囊中。,对于外界关心的自主DDR4内存进展,,紫光表示,在DRAM内存芯片上,该公司已具备世界主流设计水平,但是产能无法保证,产品销量不会太大。按照紫光的计划来说,他们DDR4芯片正在开发中,,预计年底前完成并推向市场,。其还在DRAM存储器芯片产品方面投入加大,目前DDR3是主流产品,DDR4有望在今年内完成开发。此外,紫光目前还在研发128层堆栈的256Gb核心3D NAND闪存,,而今年年底将会量产32层64Gb核心的3D NAND闪存,明年会量产64层堆栈128Gb核心容量的闪存。

  近日,在四川绵阳举行的第七届中国卫星导航与位置服务年会暨中国北斗应用大会上,深圳华大北斗科技有限公司面向智能手机超精准定位,发布了首款国产双频北斗导航定位芯片,将智能手机带入双频北斗超精准定位时代。华大北斗此次针对手机超精准定位发布的双频北斗芯片解决方案,,基于最新的Cynosure平台架构,?结合手机应用的特殊需求,在一颗芯片上集成了射频、基带、处理器、存储器等单元,在大幅缩小芯片尺寸的同时,。功耗也得到了极大地优化。真正实现了单芯片双频北斗高精度定位解决方案,在无地基与星基增强辅助条件下即可提供亚米级定位精度。

  三星近日举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum),!同时揭露发展3纳米制程的技术路图,以及7纳米投产进度,将抢攻高端运算与联网装置市场。,三星晶圆代工部门总裁郑恩昇(E.S. Jung)表示,3纳米制程将首度导入闸极全环(GAA)电晶体,这是下一世代电晶体架构,并将配合极紫外光(EUV)微影设备,!来克服物理限制。三星7纳米是第一个采用EUV技术的半导体制程,按计划将在2018下半年投产。,据三星表示,关键知识产权(IP)已在开发,,将于2019年上半年完成。

  美光在博客中宣布,已与NVIDIA达成合作,将向RTX 2080 Ti/2080/2070显卡供应GDDR6显存芯片。技术参数上,美光首批能量产的仅仅是8Gb(1GB)容量、,1.35V电压、12Gbps/14Gbps的颗粒, 承诺未来会有16Gbps更高速的型号推出。另外,在最近一篇技术论文中,。美光演示了速度达20Gbps的GDDR6显存,只是电压略有调高。,至于产能方面,?美光称他们准备了足够的生产设备,将避免去年的短缺情况。

  快闪存储器(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导群联近日正式宣布,搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出货。群联董事长潘健成表示,?QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出一倍,容量升级、价格亲民,这代表SSD(固态硬盘)正式迎接低价大容量的时代。

  通过与高通合作,爱立信利用一款智能手机外形的移动设备拨打了全球首个5G电线G电话是在爱立信位于瑞典希斯塔的实验室打出的,利用了39GHz毫米波频谱和爱立信商业化5G NR Air 5331基站,以及一款采用高通骁龙X50 5G调制解调器和无线子模块的测试设备。,爱立信执行副总裁弗雷德里克•杰德林(Fredrik Jejdling)也表示,这次实验也是对新毫米波频谱互操作性的测试。毫米波频谱能向运营商提供更多的5G部署选项,!向用户提供更快的网速。。爱立信2月发布支持多种核心网络的商品化5G软件后,所有3款5G解决方案将于明年下半年正式发布。

  日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂--胜高千岁厂,,昨天被迫停工,?20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也无法运作。据台湾经济日报报导,半导体硅晶圆供不应求,今年以来价格一路上扬,,日本两大厂停工,。可能造成供应更吃紧、价格再涨。业界高度关注是否优先转单台胜科,以及对环球晶、合晶等台厂的相关效应。