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上半年集成电路产业 收入增逾两成

  在9月13日召开的2018年中国集成电路产业发展研讨会上,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,上半年,!中国集成电路产业实现收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路制造领域收入737.4亿元,?同比增长29.1%。

  中科院微电子研究所所长叶甜春表示,集成电路制造既可以带动国产装备和材料发展,?又可以服务于集成电路设计企业,?是集成电路产业的中枢环节。国内集成电路制造工艺已取得长足进步,65纳米、40纳米、。28纳米工艺相继量产,14纳米技术研发取得突破,特色工艺竞争力提高。

  “尤其是长江存储,以自主知识产权为基础,,提出了3DNAND技术新构架XTacking。这是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新构架和技术路径。”叶甜春说。

  中芯国际执行副总裁李智介绍了公司14纳米制程工艺进展,,并表示相关工厂建设已经封顶,,二季度第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段,,预计明年上半年进入量产阶段。

  李智表示,,国内集成电路产业尽管有一定规模,但价值链整合能力不强。“各地掀起建厂、,投资热潮,竞争日趋激烈,,人才、!设备、,材料等各项成本升高。”

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示,各地集成电路制造产线存在低水平、同质化、!重复建设,,导致资源分散、,人才竞争激烈,应该理性发展集成电路产业,注重上下游联动。

  “材料是集成电路制造的基础,,集成电路制造所需要的300毫米大硅片,国内还没有真正的产业级产品。?”中科院院士、,浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁表示,!到2020年全球所需300mm大硅片约640万片,。需求增长快但供应严重不足,大硅片价格涨势将持续到2020年。

  叶甜春认为,集成电路产业形成“从无到有”的产业链布局后,不能一味追求建厂扩产,。应该“升级”发展战略,重新对产业进行定位。,下阶段,,集成电路产业应该“以产品为中心,以行业解决方案为突破口”,促进系统应用、设计、制造和装备材料融合发展,,通过产业链协同,!推动技术创新与商业模式创新并行。

  中国半导体行业协会理事长、。中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为,“人才缺乏”可能成为进一步发展的掣肘。

  对于集成电路产业人才缺乏的问题,华润微电子常务副董事长陈南翔表示,需要加大高校人才培养力度,同时需要半导体企业具备“人才吸引与保留的关键因素”。

  陈南翔表示,国内半导体企业“出生率”高,但“成功率不高”。!这显示出行业景气、社会支持度与关注度高,同时意味着产业研发资源与创新动能的分散,。甚至导致同质化竞争。(杨洁)

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