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第21届中国集成电路制造年会将于9月12-14日在无锡

  中国集成电路制造年会(CICD)是由中国半导体行业协会主办,集成电路分会承办,汇聚全球800多名产业界人士参与的国内IC制造领域最盛大的研讨会。国家部委、政府部门、行业专家、企业家、创业者、投资人将在本届大会聚焦国家重大战略与全球发展机遇,共同探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、集成电路产业与物联网产业深度融合。

  至今,CICD已在全国各地成功举办过20届。第21届盛会将于9月12-14日在无锡召开。本届会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、先进制造工艺技术论坛、设备与材料专题论坛、IGBT技术论坛、产品展区、盛大的欢迎晚宴等,具有全球影响力的产业精英人士悉数登场,是国内集成电路制造领域的顶级盛会。

  中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长

  本届高峰论坛围绕国家集成电路领域的重大战略部署及产业政策,力邀来自工业和信息化部、科学技术部、中国科学院、高校研究院所、大基金、行业协会等相关部门的领导和专家为参会者剖析当前集成电路产业形势、产业政策及发展动向,以及投资机遇与挑战。

  在过去的几年中,得益于各晶圆厂商、设备厂商、材料厂商及相关配套企业持续不断地努力奋斗,我国集成电路产业得到快速发展。本届高峰论坛上,来自华润微电子、华虹半导体、中芯国际、三星半导体、联华电子、ASML、应用材料、Synopsys等多个厂商的企业高层将在会议上为大家带来先进制程、先进设备、关键材料、软件等最新发展的主题报告,精彩纷呈。

  目前参会类型包括A类、B类、C类和赞助商,参会报名请直接扫描二维码填写报名信息,为朋友或客户购买门票也请直接登记注册,付费方式为电子转账或现场缴费。

  门票内容包含:大会所有论坛门票,会议资料,欢迎晚宴、自助午餐券,住宿根据报名类型而定。